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湖北大学，再登顶刊！
湖大科研再传捷报
该论文题为“A Chip-PCB Hybrid SC PUF Used for Anti-Desoldering and Depackaging-Attack Protection”(一种用于防拆焊和去封装攻击保护的芯片-PCB混合SC PUF)。（点击文末“阅读原文“可阅读论文原文）
论文提出的芯片-PCB混合SC PUF可以感知芯片pad、bump或bonding wire、封装基板和焊球、PCB迹线的寄生电容失配，从而检测封装损坏或芯片从原PCB上移除所引起的电容变化，实现安全芯片的抗拆焊和去封装攻击保护。所提出的芯片-PCB混合SC PUF在不同工艺安全芯片中进行了验证，包括传统的28 nm CMOS工艺、先进的14 nm和7 nm FinFET CMOS工艺。
图I 芯片-PCB混合SC PUF整体电路；图II IO端口等效寄生电容；图III 采用28nm、14nm和7nm工艺的芯片-PCB混合SC PUF布局、芯片和测试平台。
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来源/微电子学院 编辑/记者团 柳典
责任编辑/向正鹏 审核/刘怀元